QFN引線框架後貼膜機
針對QFN框架產品後貼膜工藝，完成框架產品的自動上下料， 自動完成膠帶粘貼在產品表面，貼膜後對產品加熱；主要應 用於半導體QFN產品封裝測試產線。
細節圖
技術參數
- 名稱：
QFN引線框架後貼膜機
- 設備特點：
貼膜前AOI視覺對位，高精度；框架正反防錯AOI檢測
- 貼膜精度 ：
±0.1mm （採用專用的視覺對位模組）
- 供應商：
自動控制和供應
- 平台溫度：
最高150度；
- 框架尺寸：
250x78mm(可根據客戶需求定製多款框架所需的真空治具平台）
- UPH產能：
130-150
- 工作流程：
自動上料>清潔>貼膜>精度檢測>自動下料
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