QFN引線框架前貼膜機
針對QFN/DFN前貼膜工藝，完成框架產品的自動上下料, 雙軌道設計， AOI精度自動檢測，自動完成QFN/DFN膠帶粘貼在產品表面，可同時 實現堆疊式、彈匣式上下料的需求。主要應用於半導體蝕刻型引線框 架公司可以升級為兼容前後一體貼膜工藝，
細節圖
技術參數
- 名稱：
QFN引線框架前貼膜機
- 設備特點：
針對特殊的薄膜，貼膜滾輪加熱，貼膜後AOI精度檢測，實時監控貼膜質量。
- 貼膜精度 ：
±0.1-0.3mm；
- 供應商：
自動控制和供應
- 平台溫度：
最高150度；
- 框架尺寸：
250x78mm(根據客戶需求定製多款框架所需的真空治具平台）
- UPH產能：
250-300
- 工作流程：
自動上料>清潔>貼膜>精度檢測>自動下料
相關產品
