大尺寸Mini LED巨量轉移設備
針對玻璃板基MiniLED螢幕，以針刺方式的固晶設備。
技術參數
- 名稱：
大尺寸Mini LED巨量轉移設備
- 設備簡介：
針對玻璃板基MiniLED螢幕，以針刺方式的固晶設備。
- 設備特點 ：
將晶圓倒置，從藍膜後面將Die（晶片）刺向PCB或者框架以此來實現晶片的高速轉移；
精度能夠控制在±15um以內。
- 設備尺寸：
5200*3000*2600mm in (LXWXH)
- 產能：
150K/h @pitch5-10mm
- 工作流程：
基板由機械手搬送至設備→膜材放置於Panel上方→針刺頭對膜材進行針刺→把膜材上的die固晶到Panel上→補晶→機械手搬送出料
產品特點
- 1、用於Mini LED顯示行業，PCB板類型支架
- 2、晶片自動找正軟件，可實現同一基板完成三種不同的晶片
- 3、邦定頭採用全環控制伺服電機準確控制, 配備漏晶檢查
- 4、晶片平台採用直線電機XY位置找正, 角度補償找正
- 5、晶環Wafer ring採用料盒方式，可自動換環
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