聯體式MiniLED固晶機
實現同一基板同時完成三種MiniLED晶片固晶, 設備尺寸：4000x1500x2200mm in LxWxH。
細節圖
技術參數
- 名稱：
聯體式MiniLED固晶機
- 功能：
實現同一基板同時完成三種MiniLED晶片固晶。
- 精度 ：
X-Y 偏移≤±25um，角度≤±2.5°
- 晶圓尺寸：
可支持6寸晶圓
- 上下料：
自動上下料
- 行程範圍：
260x200mm
- UPH產能：
110 K
- 設備尺寸：
4000x1500x2200mm in LxWxH
產品特點
- 1、用於Mini LED顯示行業，PCB板類型支架
- 2、晶片自動找正軟件，可實現同一基板完成三種不同的晶片
- 3、邦定頭採用全環控制伺服電機準確控制, 配備漏晶檢查
- 4、晶片平台採用直線電機XY位置找正, 角度補償找正
- 5、晶環Wafer ring採用料盒方式，可自動換環
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