共晶固晶機
以共晶焊方式把晶片裝到相應的引線框架上，適用於SOT,SOD,SOP等半導體分立器件晶片的上芯工藝。
細節圖
技術參數
- 名稱：
共晶固晶機
- 設備簡介：
以共晶焊方式把晶片裝到相應的引線框架上，適用於SOT、SOD\SOP等半導體分立器件晶片的上芯工藝。
- 精度 ：
X-Y偏移≤±30um，角度≤±3°
- 晶圓尺寸：
可支持8寸、12寸
- 上下料：
卷式上料，沖切下料
- 焊頭荷重：
30-150g（軟件設定）
- UPH產能：
16-18K
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