COF倒裝共晶機
顯示驅動晶片封裝，COF製程，倒裝晶片共晶鍵合設備 一種全自動卷對卷的倒裝LCD/OLED驅動晶片的鍵合設備，填補國內空白 國內首創。
細節圖
技術參數
- 名稱：
COF倒裝共晶機
- 晶片尺寸：
W:1.5-5mm L:15-25mm T:0.2-1mm
- 節拍 ：
1.35-1.5sec（UPH: 2400）
- 精度：
±1.5um
- 固晶力：
10-350N
- 溫度 ：
Chip side: 200-450℃；Substrate: 100-150℃
- 晶圓尺寸：
8 inch and 12 inch
- 基板尺寸：
35/48/70mm；25-112um in thickness
- 固晶工藝：
Flip chip & Eutectic bonding
- COF及其市場應用：
COF(薄膜覆晶封裝)全稱為Chip on Film, 是一 種IC封裝技術，是將顯示驅動IC通過熱壓合將芯 片上的金凸塊(Gold Bump)與軟性基板電路上的 內引腳(Inner Lead)進行接合(Bonding) 的技術。
COF是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心部件之一, COF晶片鍵合技術(Bonding)是採用倒裝共晶方 式。
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